
Sistema integrado de metalização em linha
Linha de produção do revestimento da metalização da superfície de IKS-H750 NdFeB (boro do ferro do neodímio) Linha de produção cerâmica do revestimento da metalização da microplaqueta Aplicação: NdFeB (boro do ferro do neodímio) Linha de ...
- Introdução de Produto
Linha de produção de revestimento de metalização de superfície IKS-H750
Linha de produção cerâmica do revestimento da metalização de superfície da microplaqueta de NdFeB ( boro do ferro do neodímio )

Aplicação de Equipamentos:
NdFeB ( neodímio ferro boro ) Ceramic Chip Superfície Metallization Revestimento Linha de Produção, adotar magnetron sputtering processo, depósito de térbio (Tb) metal filme ou disprósio (Dy) filme de metal sobre a superfície NdFeB chip de cerâmica, e melhorar o desempenho de magnetron cerâmica por difusão tratamento .
IKS-H750 linha de produção, é integrado no sistema de revestimento em linha, realizada produção contínua de massa de revestimento de metalização de cerâmica pequena, capacidade de produção diária até 60.000-100.000pcs.Adequado para o NdFeB magnetron chip de cerâmica superfície metalização função de revestimento de filmes, tais como filmes de modificação de superfície sputtering, como térbio (Tb), disprósio (Dy) e alumínio etc. A linha de produção adota o projeto automatizado, produção em lote contínuo, alta eficiência de produção, boa confiabilidade.

Características técnicas:
1. Massa e lote industrializar a produção, processo de metalização em lote.
2. Linha de produção reduzir os danos ao meio ambiente e ao corpo humano.
3. Precisão controlar a quantidade de infiltração de térbio (Tb) e disprósio (Dy) infiltrando, salvo o uso de material raro, Utilização melhorada.
4. O processo integrado de metalização em linha aumentou a profundidade do infiltrado de térbio (Tb) e infiltração de disprósio (Dy), melhorando o desempenho.
5. Sistema integrado de revestimento em linha.Projeto padronizado e modular , módulo de processo poderia melhorar e ajustar, de acordo com a exigência de produção real, a atualização do processo e produto é fácil e de baixo custo.
Parâmetros técnicos:
1. Espaço de Instalação Efetivo : W7000XL23000XH1500mm | 7.Sputtering: pulverização catódica da CC |
2. Câmara de Vácuo : W1650XL16400XH500mm | 8. Rato e de Deposição: <> µm por tempo, 0.5nm Precisão |
Frame 3.Loading: W1050XL1050 | Projeto 9.Design da câmara de vácuo e da modularização do processo |
4. Material Alvo: Alvo Geminado W110XL1 050mm, ou Alvo Geminado Ф110XL1050mm | 10. Processo: Fluxo de gás de processo controlado por válvula e válvula |
5. Work-Piece: chip de cerâmica, espessura são 2-15mm | Fonte 11.Power: 380V 50Hz |
6. Aspiração: ATM-6X10 -4 Pa | 12. Flange Exterior: KF16 e KF25 |
13. Sistema de Vácuo: Bomba rotativa, bomba Roots e bomba Molecular |

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