Classificação do alvo de pulverização Magnetron

O alvo de pulverização Magnetron é uma peça mecânica de revestimento a vácuo, mas também componentes eletrônicos de potência. Do ponto de vista do uso da fonte de alimentação alvo, estamos mais preocupados com seu desempenho elétrico. Este artigo classifica o alvo de sputtering do magnetron de acordo com diferentes tipos.

1. De acordo com a estrutura mecânica

Quando classificados de acordo com a estrutura mecânica e a forma do alvo, o alvo de magnetron sputtering inclui principalmente alvos de magnetrons planares (retangulares ou circulares), alvo magnético cilíndrico coaxial (dividido em ímãs giratórios ou tubos alvo rotativos e “ímãs movendo-se para cima e para baixo”) e alvo magnetron cônico em forma de anel (S gun) e assim por diante.

2. De acordo com o alvo planar

Os alvos planares são divididos em alvo de magnetrão retangular planar, alvo de magnetrão circular planar e alvo planar de estrutura composta de propósito duplo de arco-magnétron.

3. De acordo com o campo magnético

(1) Os alvos Magnetron podem ser classificados em ímãs permanentes e eletroímãs, dependendo dos métodos de formação do campo magnético.

(2) De acordo com a diferença na posição de disposição e distribuição do alvo magnetrão na câmara de vácuo e a diferença no estado de distribuição dos pólos magnéticos e linhas magnéticas, o alvo de pulverização magnetron pode ser dividido em pulverização magnetron balanceada e desbalanceada A pulverização catódica por magnetron pode ajudar o plasma a se afastar da superfície-alvo para melhorar a qualidade da camada superficial da peça de trabalho com perfil e o efeito de deposição de íons de grande área). O sistema de pulverização de magnetron magnético de campo magnético fechado multi-alvo pode obter alta taxa de deposição e filme fino de alta qualidade.

(3) O campo de magnetron desbalanceado do alvo de sputtering do magnetron pode ser obtido não somente mudando o tamanho e a força dos ímãs permanentes internos e externos, mas igualmente produzido por dois jogos de bobinas eletromagnéticas, ou usando uma estrutura misturada de bobinas eletromagnéticas e permanentes ímãs. Além disso, a adição de solenóides adicionais entre o cátodo e o substrato para alterar o campo magnético entre o cátodo e o substrato pode ajudar a controlar a proporção de íons positivos e átomos na deposição para os melhores efeitos.