O processo de revestimento sputtering é amplamente utilizado em muitos campos

chip semicondutor

Alumínio de alta pureza ultra alta, titânio, cobre, tântalo, etc.

Preparar as principais matérias-primas do circuito integrado

Os mais altos requisitos técnicos, metal de pureza ultra-alta, tamanho de alta precisão, alta integração

Tela de painel plano

Alumínio de alta pureza, cobre, molbênio, etc., misturado com óxido de índio de estanho (ITO)

TELEVISORES de alta definição, laptops, etc.

Requisitos técnicos elevados, material de alta pureza, área material, alto grau de uniformidade

célula solar

Alumínio de alta pureza, cobre, molhênio, cromo, etc,ITO

células solares de filme fino

Alto requisito técnico e ampla gama de aplicações

armazenamento de informações

Base de cromo, liga de base de cobalto, etc.

Cd-rom, CD, etc.

Alta densidade de armazenamento, alta velocidade de transmissão

Modificação da ferramenta

Cromo metálico puro, liga de alumínio de cromo, etc.

Endurecimento superficial de ferramentas, moldes, etc.

Requisitos de alta performance e longa vida útil

dispositivo eletrônico

Liga de níquel-cromo, liga de silício cromado, etc.

Resistência ao filme, capacitância cinematográfica

Tamanho pequeno, boa estabilidade e coeficiente de baixa resistência de dispositivos eletrônicos são necessários

outros campos

Cromo puro, titânio, níquel, etc.

Filme de revestimento decorativo, revestimento de vidro

Requisitos técnicos gerais, usados principalmente para decoração, economia de energia e assim por diante