Revestimento reativo de magnetron sputtering

Revestimento reativo de magnetron sputtering
Sputtering reativo é um processo no qual um filme fino de compostos é depositado pela introdução de um gás reativo (oxigênio ou nitrogênio). Geralmente é usado para pulverização de óxidos, nitretos, carbonetos e misturas de todos os três. No processo de sputtering reativo, o gás de reação reage com o alvo de sputtering e é então depositado no substrato. O objetivo da pulverização reativa é produzir filmes finos estequiométricos e estruturalmente controlados. A composição do filme pode ser controlada controlando as quantidades relativas de gás inerte e gás reativo.

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