Rotatable alvo Sputtering
Alta qualidade Rotatable Sputtering alvo IKS especializada na produção de alvos de sputtering rotativos de alta pureza com processo ideal de estabilidade e desempenho para aplicação em semicondutores, exibição de deposição (PVD) de vapor físico e indústria óptica. Nossas metas são oferecidas em seu...
- Introdução de Produto
Alta qualidade Rotatable alvo Sputtering
IKS especializada na produção de alvos de sputtering rotativos de alta pureza com processo ideal de estabilidade e desempenho para aplicação em semicondutores, exibição de deposição (PVD) de vapor físico e indústria óptica. Nossas metas são oferecidas em suas necessidades específicas, com a pureza mínima de 99,5% até 99,99% para elementos puros e ligas.
Adotando a tecnologia avançada de pressão isostática quente (quadril) e vácuo derretendo, os alvos de sputtering rotatable de IKS caracterizam-se por alta pureza, alta densidade, composição homogénea, tamanho de grão fino e vida de serviço longa. Nós monitoramos cada etapa (a partir de matérias-primas para os produtos acabados) para certificar-se de que os alvos de alta qualidade só podem ser enviados de nossas fábricas.
IKS fabrica todos os tamanhos de alvos rotativos de alta qualidade. Deixe-nos saber o material e dimensões que precisas e encontraremos sua exigência especial.
Tabela de produtos principais:
Material | Símbolo | Razão atómica | Pureza | Densidade relativa | Tecnologia | Vantagem |
Crómio | CR | _____ | 99.5% ~99.95% | > 99% | Prensagem isostática a quente (HIP) | Resistência à oxidação de boa |
Tungstênio | W | _____ | 99.5% ~99.95% | > 99% | Prensagem isostática a quente (HIP) | Dureza elevada |
Titânio | Ti | _____ | 99,9% ~99.99% | > 99% | Vácuo de fusão | Boa resistência ao desgaste |
Níquel | Ni | _____ | 99,9% ~99.99% | > 99% | Vácuo de fusão | Resistência de corrosão excelente |
Molibdênio | Mo | _____ | 99,9% ~99.99% | > 99% | Vácuo de fusão | Resistência de corrosão excelente |
Silício | Si | _____ | 99,99% | > 99% | Vácuo de fusão | Dureza elevada |
Prata | AG | _____ | 99,9% ~99.99% | > 99% | Vácuo de fusão | Boa condutividade térmica e elétrica |
Tântalo | Ta | _____ | 99,9% ~99.99% | > 99% | Vácuo de fusão | Alta ductilidade |
Cobre | Cu | _____ | 99,9% ~99.99% | > 99% | Vácuo de fusão | Alta ductilidade, boa condutividade térmica e resistência à corrosão |
Grafite | _____ | 99,9% ~99.99% | > 99% | Vácuo de fusão | Dureza elevada | |
alumínio | Al | _____ | 99,9% ~99.99% | > 99% | Vácuo de fusão | Boa ductilidade, condutividade térmica e resistência à corrosão |
Silício-alumínio | SiAl | 25/75 30/70 40/60 50/50 | 99,9% ~99.99% | > 99% | Prensagem isostática a quente (HIP) | Bom e ductilidade elevada resistência ao desgaste |
Titânio-alumínio | TiAl | 30/70 33/67 40/60 45/55 50/50 60/40 70/30 75/25 80/20 | > 99,7% (2N7) | > 99% | Prensagem isostática a quente (HIP) | Alta resistência mecânica e boa resistência à corrosão |
Cromo-alumínio | CrAl | 25/75 30/70 40/60 50/50 | > 99,7% (2N7) | > 99% | Prensagem isostática a quente (HIP) | Oxidação de boa resistência e resistência à corrosão |
Titânio-alumínio-silício | TiAlSi | 30/60/10 40/50/10 | > 99,7% (2N7) | > 99% | Prensagem isostática a quente (HIP) | Ductilidade e dureza elevada |
Cromo-alumínio-silício | CrAlSi | 30/60/10 40/50/10 | > 99,7% (2N7) | > 99% | Prensagem isostática a quente (HIP) | Oxidação de boa resistência e resistência à corrosão |
Mais informações:
Certificação: ISO9001
Tamanho de grão médio: 30-40μm (padrão nacional é 100μm)
Dimensões das ações: OD70xID56xL / OD100xID80xL (comprimento ilimitado)
Outras especificações especiais estão disponíveis no pedido do cliente.
Análise de qualidade de TiAlSi alvo que Sputtering
(Tomar TiAlSi 30/60/10% como uma amostra)
Componente principal (% em peso) | Índice de impureza (%) | |||||
TiAlSi | C | N | Ó | H | Fe | CA |
> 99,7 | 0.0120 | 0,0007 | 0.1995 | 0.0110 | 0.0620 | 0.0048 |
Ti | Al | Si | ||||
7,9% | 48.86% | 43.24% | ||||
Densidade de verdade: 3.42(g/cm3)
Densidade teórica: > 99%
O tamanho de grão médio do nosso alvo rotatable é 30-40μm que é muito abaixo do padrão nacional (100μm).
Nossos alvos de Sputtering Rotatable comparado a Planar alvos, podem:
● Reduzir o custo de propriedade para as operações de revestimento de grande área.
● Fornecer maiores zonas de erosão que fornecem 2 a 2,5 vezes a utilização de material.
● Tem vida útil mais longa que, por sua vez, resulta em produção por mais tempo é executado e menor tempo de inatividade do sistema.
● Aumentar a taxa de transferência do equipamento de revestimento.
● Permitir o uso de maiores densidades de poder, e como consequência, uma velocidade de aumento da deposição pode ser vista juntamente com um desempenho melhorado durante sputtering reativo.
Aplicação:
Hoje em dia, tecnologia rotatable alvo tem sido amplamente utilizada na fabricação de revestimento de grande área de envidraçamento, monitores de tela plana, solar fotovoltaico e decorativo do revestimento. Nossos alvos rotativos são muito amigáveis com película decorativa que garante resistência a arranhões e acabamentos coloridos decorativos de revestimento duro em telefones móveis, joias, relógios, óculos, decoração automotiva, eletrodomésticos, louças sanitárias, ferragem, etc.
