Deposição por Evaporação

Deposição por Evaporação

Princípio: Ao aquecer o material alvo (estado sólido) acima do seu ponto de fusão, ele evapora em átomos/moléculas gasosas. As partículas gasosas voam livremente em um ambiente de vácuo e eventualmente se condensam e se depositam na superfície do substrato de baixa-temperatura para formar um filme. Tipos de segmento: evaporação por resistência: através do fio de resistência que aquece material alvo de baixo ponto de fusão (como alumínio, ouro), equipamento simples, mas a temperatura de aquecimento é limitada, é adequado para filme metálico de baixo ponto de fusão. Evaporação por feixe de elétrons: usando bombardeio por feixe de elétrons de alta energia, material alvo diretamente aquecido material alvo interno (para evitar contaminação do cadinho), evaporação de materiais de alto ponto de fusão (como tungstênio, molibdênio, óxido), filme fino de maior pureza, são os contatos de metal na camada semicondutora, camada de eletrodo da tecnologia comumente usada.

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