Introdução cerâmica do processo de revestimento da placa da tampa de MOBILEPHONE

Introdução de processo de revestimento de placa de cobertura de cerâmica MOBILEPHONE

Com o rápido desenvolvimento da tecnologia 5G, a cerâmica se tornará o material mais preocupado na era 5G em virtude de não ter blindagem de sinal e boas propriedades mecânicas, e a perspectiva de futuro da cerâmica no mercado será muito ampla. O tratamento de superfície de produtos cerâmicos requer o processo de revestimento por PVD. Actualmente, o processo de revestimento de produtos cerâmicos é principalmente evaporação e pulverização catódica. Logo ou filme colorido e tratamento AF são banhados em produtos cerâmicos. Vamos dar uma olhada nesses dois processos de revestimento.

Foto do logotipo PVD na tampa traseira de cerâmica do telefone móvel foi tirada na cabine do terceiro anel

revestimento a vácuo e vapor

O filme de evaporação a vácuo é um tipo de filme formado na superfície do substrato sob condição de vácuo . O calor evapora o material evaporativo e o deposita na superfície do substrato para formar um filme sólido.

Figura diagrama esquemático de revestimento por evaporação a vácuo

Processo básico de revestimento de evaporação a vácuo:

Preparação antes do plaqueamento → vácuo → bombardeio de íons → panificação → pré-fusão → evaporação → tomada de peças → tratamento de superfície da membrana → produtos acabados

Figura fluxograma do processo de revestimento por evaporação a vácuo

Características do revestimento de evaporação a vácuo:

Vantagens: o equipamento é simples e fácil de operar, o filme feito de alta pureza, boa qualidade, espessura pode ser mais preciso controle, taxa de formação de filme é rápido, alta eficiência, o mecanismo de crescimento do filme é relativamente simples.

Desvantagens: o filme formado sobre a adesão do substrato é pequeno, a repetibilidade do processo não é boa o suficiente, não é fácil obter a estrutura cristalina do filme .

Revestimento de pulverização catódica

Princípio de revestimento de pulverização Magnetron:

No processo de aceleração para o substrato sob a ação do campo elétrico, os elétrons colidem com átomos de argônio, ionizam um grande número de íons de argônio e elétrons, e então voam para o substrato. Sob a ação do campo elétrico, os íons de argônio aceleram para bombardear o alvo, pulverizando um grande número de átomos-alvo, e os átomos-alvo neutros (ou moléculas) são depositados no substrato para formar um filme.

FIG. Princípio de pulverização Magnetron

Processo principal sputtering Magnetron:

(l) o substrato é limpo principalmente por vapor de álcool isopropílico, e depois embebido em etanol e acetona, seguido de secagem rápida para remover manchas de óleo na superfície;

(2) vácuo, o vácuo deve ser controlado acima de 2 × 104Pa para assegurar a pureza do filme;

(3) aquecimento. Para remover a umidade na superfície do substrato e melhorar a adesão entre o filme e o substrato, o substrato precisa ser aquecido. A temperatura é geralmente selecionada entre 150 ℃ e 200 ℃ .

(4) a pressão parcial do argônio é geralmente selecionada dentro da faixa de 0,01 ~ 1Pa para atender a condição de pressão da descarga incandescente;

(5) pré-sputtering. Pré-sputtering é remover o filme de óxido na superfície do material alvo por bombardeamento iónico, de modo a não afectar a qualidade do filme;

(6) sputtering: sob a ação do campo magnético ortogonal e do campo elétrico, os íons positivos formados após a ionização do argônio atingem o alvo em alta velocidade, de modo que as partículas alvo geradas pelo sputtering atingem a superfície do substrato e se depositam em um filme. ;

(7) durante o recozimento, os coeficientes de expansão térmica de filme e substrato são diferentes, e a força de ligação é pequena. Quando em recozimento, a difusão mútua de átomos entre filme e substrato pode efetivamente melhorar a adesão.

Fluxograma do processo de pulverização Magnetron

De acordo com diferentes fontes de sputtering, a pulverização catódica por magnetron pode ser dividida em dc e rf. A principal diferença entre os dois reside nas diferentes formas de descarga de gás. O magnetron Rf cuspiu a descarga de rf, enquanto os produtos de cerâmica usaram a pulverização de magnetron rf.

Recursos de revestimento de pulverização Magnetron:

Vantagens: alta pureza, denso, espessura uniforme pode ser controlada, a repetibilidade do processo é melhor, forte adesão.

Desvantagens: equipamento complexo, baixa taxa de utilização do alvo.

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