Característica de depositar Nano-revestimento pela tecnologia PVD

Existem três métodos básicos para deposição de nano-revestimentos por PVD: evaporação a vácuo, vácuo sputtering e chapeamento do íon de vácuo. Evaporação a vácuo refere-se ao uso de feixe de elétrons de aquecimento, aquecimento de laser e outros métodos para fazer evaporação fonte material evaporado em partículas (átomos ou íons) e então depositar na superfície como revestimento. O revestimento tem relativamente mais poros e o substratoadesãoNão é muito bom. O revestimento de pulverização catódica usa a peça de trabalho como o ânodo e o destino como o cátodo. Os íons de argônio gerados pela ionização do argônio são usados para salpicar os átomos do alvo e em seguida depositá-lo na superfície da peça de trabalho. O revestimento tem menos poros e melhor aderência ao substrato. Chapeamento do íon significa usando métodos de evaporação, sputtering ou químicos, para fazer o material em átomos e ser ionizado pelo plasma em torno do substrato. E então, estes átomos ionizados voaram ao substrato com maior energia cinética, sob a ação do campo elétrico para formar um revestimento. Este revestimento é uniforme e densa com boa adesão, basicamente não-porosa.

Gutarra feita com êxito Titânio nano-películas de óxido usando sputtering tecnologia do magnétron de DC. A pressão na câmara de sputtering foi evacuada para 1.3 × 10-4 Pa, e em seguida após a carga de Ar, O2 e CF4, a pressão total foi 1.3 Pa (controlar seu volume de injeção durante a pulverização catódica). A espessura do filme era controlada pela variação nas condições de pulverização catódica a uma constante tensão (700 V) que sputtering, a temperatura do substrato foi controlada a 100 ~ 400° C durante o processo que sputtering. No entanto, a superfície do revestimento é afetada pelo gás e partículas carregadas e o desempenho do revestimento é muito afectado pelo estado de plasma. Além disso, as condições de sputtering não são facilmente controladas, que é a maior fraqueza desse método.

A fim de melhorar ainda mais a qualidade de nano-revestimentos, várias tecnologias avançadas de PVD foram combinadas para desenvolver e derivar várias tecnologias avançadas de PVD. O campo magnético é introduzido a técnica de pulverização catódica que utiliza principalmente o campo elétrico, e então foram desenvolvidas várias técnicas de magnetron sputtering. Para melhorar os processos químicos na formação de filmes finos, gases de reação ativa sejam introduzidos revestindo o processo de evaporação, sputtering e íon chapeamento para técnicas de vaporização do formulário reação ativo, ativo reação sputtering técnicas e íon ativo reação chapeamento técnicas. Além disso, existem mais novas tecnologias de revestimento, tais como a deposição do laser pulsado (PLD), magnétron que sputtering pulsada deposição do laser (MSPLD) e ionizado magnetron sputtering, Epitaxia de feixe molecular (MBE) e assim por diante.

Observa-se que com o desenvolvimento da ciência e da tecnologia, as fronteiras entre CVD e PVD são cada vez mais tênues e eles penetram uns aos outros, portanto, essas tecnologias de dois revestimento será mais perfeitas.